北务镇
丹朱镇
首车镇
桥板乡
郭扶镇
柿沟镇
发布时间： 人气： 来源：
很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
2026-05-28 阅读
2026-03-26 阅读
2026-03-25 阅读
2026-05-26 阅读
热线电话
上班时间
周一到周五
公司电话
QQ客服